플래그십 AP '엑시노스 2100'
통신 기능 담은 5G 통합 칩으로
초미세 공정 통해 성능 대폭 개선
차세대 AP 시장 주도권 경쟁 알려

삼성전자가 새로운 최상위 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시오스 2100'을 공개했다. 전작에 비해 성능을 대폭
끌어올려 업계의 기대를 모으고 있다. 삼성전자는 애플, 퀄컴에 이어 5나노(nm) 초미세 플래그십 AP 시장에
진입하면서 차세대 AP 시장 주도권을 거머쥘 채비를 마쳤다.

삼성전자는 12일 자사 플래그십 AP '엑시노스 2100'을 공개했다. 삼성전자가 플래그십 AP 신제품을 공개하는
것은 2019년 10월 '엑시노스 990' 이후 1년 2개월 만이다.

이번 신제품은 각종 연산을 담당하는 AP와 통신 기능을 담당하는 모뎀 칩이 하나로 통합된 삼성전자 최초의
프리미엄 5세대(5G) 통합 칩이다. 또 엑시노스 2100은 삼성전자 플래그십 AP로는 처음 5나노 극자외선(EUV)
공정을 적용한 제품이다.

초미세 공정을 적용하면서 각종 기능이 고도화했다. 삼성전자 측은 칩 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장
치(GPU) 성능이 7나노 공정을 적용한 전작보다 각각 30% 및 40% 향상됐고, 온디바이스 인공지능(AI) 성능도
크게 개선됐다고 설명했다.

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