[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현, 윤부근, 신종균)는 12일 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 2세대 모바일 시스템온칩(SoC) ‘엑시노스8 옥타(8890)’를 공개했다고 밝혔다.

올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스7 옥타’는 애플리케이션 프로세서(AP) 단품으로 출시됐다. 이번 제품은 AP와 모뎀을 하나로 통합한 것이 특징이다. 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이다.

또한 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 내장한 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다. 원칩 솔루션을 통해 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있다. 모뎀은 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM 말리-T880을 내장했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “엑시노스8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 최고 기술력이 집약된 제품”이라고 전했다.

삼성전자는 엑시노스8 옥타를 올해 말 양산할 예정이다.